Tongwei ha presentato ufficialmente la sua nuova serie di moduli TNC 2.0. Progettati per coprire una vasta gamma di scenari applicativi, questi moduli di nuova generazione rappresentano un passo significativo nell’evoluzione dell’efficienza. I moduli integrano quattro tecnologie chiave per un miglioramento complessivo delle prestazioni. La 908 Technology (0BB di Tongwei) sostituisce le tradizionali piazzole di saldatura con un adesivo siliconico, riducendo l’area di ombreggiamento, lo stress interno e il rischio di microfratture fino al 30%.
La tecnologia Tongwei Passivation Edge (TPE) utilizza invece materiali avanzati di passivazione per riparare i bordi delle celle tagliati al laser, con un notevole incremento delle prestazioni delle celle. La Stencil Printing sostituisce la serigrafia tradizionale con piastre in acciaio appositamente progettate, raggiungendo un’apertura del 100%, riducendo l’ombreggiatura del 3,3% e migliorando la raccolta di corrente. E infine, la tecnologia Poly Tech rimuove lo strato policristallino nelle aree non a contatto, ottimizzando il bilancio tra passivazione e contatto, riducendo le perdite ottiche e aumentando la potenza e la bifaccialità.
Grazie a queste innovazioni, i moduli TNC 2.0 offrono miglioramenti significativi in termini di efficienza e convenienza economica. Il modulo TWMNH-66HD (formato G12R-66) consente una riduzione del Capex dell’1,20% e del Lcoe dell’1,28% rispetto ai moduli convenzionali. Il modulo TWMNF-66HD (formato G12-66) riduce il Capex dell’1,26% e il Lcoe dell’1,31%. Inoltre, i moduli bifacciali Tongwei raggiungono un tasso di bifaccialità superiore all’88%, certificato da TÜV Rheinland e CGC, superando del 5–10% le prestazioni dei moduli standard.
